Резидент ОЭЗ «Иннополис» начнет поставку офисного ПО правительствам стран Африки
24.10.2019
1431
Компания «Новые облачные технологии» подписала соглашения с Республикой Бурунди и Демократической Республикой Конго на экономическом форуме «Россия – Африка», который прошел в Сочи 23-24 октября.Соглашение с Демократической Республикой Конго предусматривает возможность передачи лицензий офисного пакета «МойОфис» (российской альтернативы Microsoft Office), поддержки создания государственных и корпоративных облачных инфраструктур. Документ подписан в Сочи в рамках экономического форума «Россия – Африка», организованного по инициативе Президентов РФ и Египта.
Ранее компания подписала соглашение о поставке российских программных решений «МойОфис» в Республику Бурунди. Контракт предусматривает передачу 300 лицензий «МойОфис Профессиональный» правительству Бурунди и создание частного облака для совместной работы с документами и файлами внутри государственной информационной системы, сообщили в пресс-службе компании.
Министр цифрового развития, связи и массовых коммуникаций РФ Константин Носков считает, что экспорт российских ИТ-решений в Африку в будущем превысит экспорт оружия.
«Это будет первой, но точно не последней сделкой на Африканском континенте, когда речь идет не о прямых закупках государством, а о выходе на большой и перспективный африканский рынок», – прокомментировал Константин Носков соглашение компании «Новые облачные технологии» с правительством Демократической Республики Конго.
Генеральный директор компании «Новые облачные технологии» Дмитрий Комиссаров сообщил, что по независимым оценкам аналитических агентств, количество персональных компьютеров в Африке к 2025 году превысит 200 млн штук.
Другие новости
- В рамках Digital Innopolis Days 2024 члены Правительства России посетили «ИнноПарк» 04.10.2024 6
- Участникам 10-ой встречи министров связи БРИКС и Цифрового форума БРИКС представили инновационные разработки резидентов ОЭЗ «Иннополис» 27.09.2024 163
- Представители ОЭЗ «Иннополис» на десятом юбилейном форуме «Микроэлектроника 2024» 25.09.2024 132